汽车工程
SiC功率模块封装技术及展望
蔡蔚,杨茂通,刘洋,李道会
SiC Power Module Packaging Technologies and Prospects
William Cai,Maotong Yang,Yang Liu,Daohui Li
汽车工程 . 2022, (4): 638 -648 .  DOI: 10.19562/j.chinasae.qcgc.2022.04.018